Teknologi SMT

Perlindungan elektrostatis ESD Selama pembuatan dan pengujian produk elektronik,tinggi-pelepasan muatan listrik statis tegangan(ESD)dapat dihasilkan karena listrik statis yang dihasilkan oleh aktivitas manusia,yang akan menyebabkan kualitas produk yang buruk dan kerusakan isolasi peralatan.Karena itu,pabrik elektronik sangat mementingkan perlindungan elektrostatis,dan menggunakan tindakan perlindungan berikutPVC anti-lantai statis diletakkan di dasar lantai;kabel ground dipasang pada peralatan dan desktop;Perlindungan elektrostatis personel:anti-pakaian statis,cincin statis,sepatu statis;Pemantauan jaringan grounding,inspeksi rutin,dan pemeriksaan langsung pada grounding desktop peralatan.Dan personel pemantau menguji data impedansi jalur elektrostatik setiap hari untuk memantau kinerja gelang elektrostatik dan sepatu elektrostatik

Kontrol sensor kelembaban Sejumlah kecil kelembapan di lingkungan akan terserap ke dalam celah komponen elektronik karena alasan material,Bagian sensitif akan mempengaruhi hasil dan keandalan barang jadi dan setengah jadi-produk elektronik jadiUntuk kelembapan-komponen sensitif,perhatian harus diberikan pada kemasan,angkutan,penyimpanan dan pencegahan penyerapan airUntuk secara efektif mengeringkan dan menghilangkan kelembapan elemen sensitif kelembaban,Anda bisa menggunakan oven pemanggang atau pengering,peralatan pengeringan

lini produksi SMT-Mesin Inspeksi Pasta Solder Mesin inspeksi pasta solder SPI,ditempatkan setelah mesin cetak pasta solder dan sebelum mesin cetak,menggunakan gambar optik untuk memeriksa kualitas pencetakan pasta solder.Mengenai tinggi badan,volume,daerah,hubungan pendek dan offset,dll..,dapat memeriksa pasta solder. Tempelkan papan PCB yang dicetak dengan buruk untuk meningkatkan hasil penyolderan SMT dan mengurangi masalah pemeliharaan untuk papan sirkuit berikutnya

X-mesin inspeksi sinar Gunakan prinsip X-transmisi sinar untuk mendeteksi struktur internal objek yang akan diuji saat mengelas bagian seperti BGA Beberapa kondisi buruk cocok untuk diperiksa oleh X-mesin inspeksi sinarMisalnya,Hubungan pendek penyolderan bagian BGA,penyolderan maya,kecepatan gelembung udara,IC pin offset dan masalah lainnya yang sulit ditemukan dengan mata telanjang (Tingkat gelembung,setelah bagian-bagiannya dilas,akan ada rongga pada sambungan solder,terlalu banyak rongga akan mempengaruhi keandalan pengelasan)