Tecnologia SMT

Proteção eletrostática ESD Durante a fabricação e teste de produtos eletrônicos,alto-descarga eletrostática de tensão(ESD)pode ser gerado devido à eletricidade estática gerada por atividades humanas,o que causará má qualidade do produto e danos ao isolamento do equipamento.Portanto,a fábrica de eletrônicos atribui grande importância à proteção eletrostática,e usa as seguintes medidas de proteçãoPVC anti-piso estático é colocado no chão;o fio de aterramento está instalado no equipamento e na área de trabalho;Proteção eletrostática pessoal:anti-roupas estáticas,anel estático,sapatos estáticos;Monitoramento de rede de aterramento,inspeções regulares,e verificações pontuais no aterramento de desktops de equipamentos.E o pessoal de monitoramento testa os dados da impedância do caminho eletrostático todos os dias para monitorar o desempenho de pulseiras eletrostáticas e sapatos eletrostáticos

Controle do sensor de umidade Uma pequena quantidade de umidade no ambiente será absorvida pelas lacunas das peças eletrônicas devido a razões materiais,Peças sensíveis afetarão o rendimento e a confiabilidade de produtos acabados e semi-produtos eletrônicos acabadosPara umidade-componentes sensíveis,atenção deve ser dada à embalagem,transporte,armazenamento e prevenção da absorção de umidadePara secar e desumidificar eficazmente o elemento sensível à umidade,você pode usar um forno para assar ou secar,equipamento de secagem

Linha de produção SMT-Máquina de inspeção de pasta de solda Máquina de inspeção de pasta de solda SPI,colocado após a máquina de impressão de pasta de solda e antes da máquina de impressão,usa imagens ópticas para verificar a qualidade da impressão da pasta de solda.Em relação à altura,volume,área,curto-circuito e deslocamento,etc..,ele pode verificar a pasta de solda Colar placas PCB mal impressas para melhorar o rendimento da soldagem SMT e reduzir problemas de manutenção para placas de circuito subsequentes

X-máquina de inspeção de raios Use o princípio de X-transmissão de raios para detectar a estrutura interna do objeto a ser testado ao soldar peças como BGA Algumas condições adversas são adequadas para inspeção por X-máquina de inspeção de raiosPor exemplo,Curto-circuito de soldagem de peças BGA,soldagem virtual,taxa de bolha de ar,Deslocamento do pino IC e outros problemas que são difíceis de encontrar a olho nu (Taxa de bolha,depois que as peças são soldadas,haverá vazios nas juntas de solda,muitos vazios afetarão a confiabilidade da soldagem)