Pengujian SMT

lini produksi SMT-Inspeksi Optik Otomatis YAMAHA YSi-V 3D AOI Inspeksi optik otomatis(AOI)digunakan untuk mendeteksi kualitas komponen pada papan sirkuit setelah produksi SMT,dan tidak-hubungi inspeksi semi-produk jadi dalam proses Gantikan inspeksi visual manual,mempersingkat waktu pemeriksaan,meningkatkan kecepatan dan akurasi pemeriksaan,dan dapat bekerja dengan kualitas yang sama dalam waktu yang lama,mendapatkan hasil tes yang stabil dan obyektif inspeksi 2D,Inspeksi 3D,dan semua kemampuan inspeksi 4-kemiringan arah-kamera tampilan telah sangat ditingkatkan Gunakan yang tinggi-kamera resolusi.Melalui gambar yang jelas,penilaian yang akurat dapat dibuat.Dan peningkatan kualitas gambar telah sangat meningkatkan keakuratan pemeriksaan otomatis gambar strabismus

Peralatan Uji Peralatan uji elektronik digunakan untuk menghasilkan sinyal untuk menguji perangkat yang diuji,dan mencatat respons dan informasi terkait perangkat yang diuji.Ini dapat digunakan untuk memastikan bahwa fungsi produk memenuhi standar,atau untuk melacak beberapa masalah perangkat Di dalam-Sirkuit-Tes,Mode:TR518F,Kuantitas:1komputer,Mode:MENANGKAN 10,Kuantitas:12Mesin uji inverter,Mode:KEBERHASILAN 45,Kuantitas:8LCD A/Tes D PAPAN TV,Mode:FLUKE 54200,Kuantitas:1ASTRO(PAPAN KONTROL LCD),Mode:VG 828H,Kuantitas:1ASTRO(LCD A/D PAPAN DVI),Mode:AT2780PCI,Kuantitas:1ALITRONIKA(DVB-T),Mode:X-168S,Kuantitas:1

Peralatan Inspeksi Untuk memastikan kualitas produk memenuhi standar,menggunakan peralatan pengujian untuk mendeteksi selama proses dan memecahkan masalah tepat waktu Inspeksi Pasta Solder,Mode:VCTA V-850L,Kuantitas:4Inspeksi Optik Otomatis 3D,Mode:Yamaha YSi-V,Kuantitas:1Inspeksi Optik Otomatis,Mode:Saki BF-Sirius,Kuantitas:2Inspeksi Optik Otomatis,Mode:Sihir-Sinar V8XL,Kuantitas:1Stasiun Pengerjaan Ulang BGA,Mode:Font 936-USB,Kuantitas:1X-Inspeksi Sinar,Mode:Nagoya NXI-2000,Kuantitas:1X-Penghitung Komponen Tikus,Mode:X-168S,Kuantitas:1

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Model 936USA Chip BGA sulit dilihat secara visual karena pinnya yang padatPersyaratan suhu lebih tinggi,keandalan sambungan solder lebih ketat,dan penentuan posisi yang akurat diperlukanAlat khusus diperlukan untuk mengambil dan menempatkan chip BGA,Stasiun pengerjaan ulang BGA khusus digunakan untuk menyolder dan mengerjakan ulang chip BGAMesin ini memiliki desain penyelarasan yang cepat,sistem penyelarasan perbedaan warna,desain pemanas besar,sistem reflow yang dapat diprogram