Tecnología SMD

Protección electrostática ESD Durante la fabricación y prueba de productos electrónicos.,alto-descarga electrostática de voltaje(ESD)Puede generarse debido a la electricidad estática generada por actividades humanas.,lo que causará mala calidad del producto y daños al aislamiento del equipo..Por lo tanto,La fábrica de electrónica concede gran importancia a la protección electrostática.,y utiliza las siguientes medidas de protecciónPVC anti-El piso estático se coloca en el suelo del piso.;El cable de conexión a tierra está instalado en el equipo y en el escritorio.;Protección electrostática del personal:anti-ropa estática,anillo estático,zapatos estáticos;Monitoreo de la red de puesta a tierra,inspecciones periódicas,y controles puntuales de la puesta a tierra de los equipos de sobremesa.Y el personal de monitoreo prueba los datos de impedancia de la trayectoria electrostática todos los días para monitorear el rendimiento de las pulseras electrostáticas y los zapatos electrostáticos.

Control del sensor de humedad Una pequeña cantidad de humedad del ambiente será absorbida por los espacios de las piezas electrónicas debido a razones materiales.,Las piezas sensibles afectarán el rendimiento y la confiabilidad de los productos terminados y semi.-productos electrónicos terminadosPara la humedad-componentes sensibles,Se debe prestar atención al embalaje.,transporte,Almacenamiento y prevención de la absorción de humedad.Para secar y deshumidificar eficazmente el elemento sensible a la humedad.,puedes usar un horno para hornear o secar,equipo de secado

Línea de producción SMT-Máquina de inspección de pasta de soldadura Máquina de inspección de pasta de soldadura SPI,colocado después de la máquina de impresión de pasta de soldadura y antes de la máquina de impresión,utiliza imágenes ópticas para comprobar la calidad de la impresión de pasta de soldadura.En cuanto a la altura,volumen,área,cortocircuito y compensación,etc..,Puede comprobar la pasta de soldadura. Pegar placas PCB mal impresas para mejorar el rendimiento de la soldadura SMT y reducir los problemas de mantenimiento de las placas de circuito posteriores.

X-máquina de inspección de rayos Utilice el principio de X-Transmisión de rayos para detectar la estructura interna del objeto a probar al soldar piezas como BGA. Algunas condiciones adversas son adecuadas para la inspección por parte de X.-máquina de inspección de rayosPor ejemplo,Cortocircuito de soldadura de piezas BGA,soldadura virtual,tasa de burbujas de aire,Desplazamiento del pin IC y otros problemas que son difíciles de encontrar a simple vista (Tasa de burbuja,después de soldar las piezas,Habrá huecos en las uniones de soldadura.,demasiados huecos afectarán la confiabilidad de la soldadura)