Tecnologia SMT

Protezione elettrostatica ESD Durante la produzione e il collaudo di prodotti elettronici,alto-scarica elettrostatica di tensione(ESD)possono essere generati a causa dell'elettricità statica generata dalle attività umane,ciò causerà una scarsa qualità del prodotto e danni all'isolamento dell'apparecchiatura.Perciò,la fabbrica di elettronica attribuisce grande importanza alla protezione elettrostatica,e utilizza le seguenti misure protettiveAnti-PVC-il pavimento statico è posato sul terreno del pavimento;il cavo di messa a terra sia installato sull'apparecchiatura e sul desktop;Protezione elettrostatica del personale:anti-indumenti statici,anello statico,scarpe statiche;Monitoraggio della rete di messa a terra,ispezioni regolari,e controlli a campione sulla messa a terra dei tavoli delle apparecchiature.Inoltre, il personale di monitoraggio testa ogni giorno i dati dell'impedenza del percorso elettrostatico per monitorare le prestazioni dei braccialetti elettrostatici e delle scarpe elettrostatiche

Controllo del sensore di umidità Per motivi materiali, una piccola quantità di umidità nell'ambiente verrà assorbita negli spazi vuoti delle parti elettroniche,Le parti sensibili influenzeranno la resa e l'affidabilità dei prodotti finiti e semilavorati-prodotti elettronici finitiPer l'umidità-componenti sensibili,occorre prestare attenzione all'imballaggio,trasporto,conservazione e prevenzione dell'assorbimento di umiditàPer asciugare e deumidificare efficacemente l'elemento sensibile all'umidità,puoi usare un forno per la cottura o l'essiccazione,attrezzature per l'essiccazione

Linea di produzione SMT-Macchina per l'ispezione della pasta saldante Macchina per l'ispezione della pasta saldante SPI,posto dopo la macchina per la stampa della pasta saldante e prima della macchina per la stampa,utilizza immagini ottiche per verificare la qualità della stampa della pasta saldante.Per quanto riguarda l'altezza,volume,la zona,cortocircuito e offset,eccetera.,può controllare la pasta saldante Incollare schede PCB stampate male per migliorare la resa della saldatura SMT e ridurre i problemi di manutenzione per le schede successive

X-macchina per l'ispezione dei raggi Utilizza il principio di X-trasmissione dei raggi per rilevare la struttura interna dell'oggetto da testare durante la saldatura di parti come BGA Alcune condizioni avverse sono adatte per l'ispezione da parte di X-macchina per l'ispezione dei raggiPer esempio,Cortocircuito di saldatura delle parti BGA,saldatura virtuale,tasso di bolle d'aria,Offset dei pin IC e altri problemi difficili da individuare ad occhio nudo (Tasso di bolla,dopo che le parti sono state saldate,ci saranno dei vuoti nei giunti di saldatura,troppi vuoti influenzeranno l'affidabilità della saldatura)