Kiểm tra SMT

Dây chuyền sản xuất SMT-Kiểm tra quang học tự động YAMAHA YSi-V 3D AOI Kiểm tra quang học tự động(AOI)được sử dụng để phát hiện chất lượng của các bộ phận trên bảng mạch sau khi sản xuất SMT,và không-liên hệ kiểm tra bán-sản phẩm hoàn thiện trong quá trình Thay thế kiểm tra trực quan thủ công,rút ngắn thời gian kiểm tra,cải thiện tốc độ kiểm tra và độ chính xác,và có thể làm việc với chất lượng như nhau trong thời gian dài,có được kết quả kiểm tra ổn định và khách quan Kiểm tra 2D,Kiểm tra 3D,và tất cả khả năng kiểm tra của 4-đường nghiêng-camera quan sát đã được cải thiện rất nhiều Sử dụng mức cao-máy ảnh độ phân giải.Thông qua hình ảnh rõ nét,có thể đưa ra những phán đoán chính xác.Và việc nâng cao chất lượng hình ảnh đã cải thiện đáng kể độ chính xác của việc kiểm tra tự động hình ảnh lác

Thiết bị kiểm tra Thiết bị kiểm tra điện tử được sử dụng để tạo ra tín hiệu để kiểm tra thiết bị được kiểm tra,và ghi lại phản hồi cũng như thông tin liên quan của thiết bị được kiểm tra.Nó có thể được sử dụng để xác nhận rằng chức năng của sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn,hoặc để theo dõi một số vấn đề của thiết bị TRONG-Mạch-Bài kiểm tra,Cách thức:TR518F,Số lượng:1máy tính,Cách thức:THẮNG 10,Số lượng:12Máy kiểm tra biến tần,Cách thức:FLUKE 45,Số lượng:8LCD A/Kiểm tra TV BOARD D,Cách thức:FLUKE 54200,Số lượng:1ASTRO(BAN ĐIỀU KHIỂN LCD),Cách thức:VG 828H,Số lượng:1ASTRO(LCD A/BAN D DVI),Cách thức:AT2780PCI,Số lượng:1ALITRONIKA(DVB-T),Cách thức:X-168S,Số lượng:1

Thiết bị kiểm tra Để đảm bảo chất lượng sản phẩm đạt tiêu chuẩn,sử dụng thiết bị kiểm tra để phát hiện trong quá trình và giải quyết kịp thời các vấn đề Kiểm tra dán hàn,Cách thức:VCTA V-850L,Số lượng:4Kiểm tra quang học tự động 3D,Cách thức:Yamaha YSi-V.,Số lượng:1Kiểm tra quang học tự động,Cách thức:Saki BF-Sirius,Số lượng:2Kiểm tra quang học tự động,Cách thức:Ảo thuật-Ray V8XL,Số lượng:1Trạm làm lại BGA,Cách thức:Fonton 936-USB,Số lượng:1X-Kiểm tra tia,Cách thức:Nagoya NXI-2000,Số lượng:1X-Bộ đếm thành phần chuột,Cách thức:X-168S,Số lượng:1

Trạm làm lại BGA Model 936USA Chip BGA khó nhìn thấy trực quan vì các chân cắm dày đặcYêu cầu về nhiệt độ cao hơn,độ tin cậy của mối hàn chặt chẽ hơn,và cần phải định vị chính xácCần có các công cụ đặc biệt để gắp và đặt chip BGA,Trạm làm lại BGA được sử dụng đặc biệt để hàn và làm lại chip BGAMáy này có thiết kế căn chỉnh nhanh,hệ thống căn chỉnh sự khác biệt màu sắc,thiết kế sưởi ấm lớn,hệ thống chỉnh lại dòng có thể lập trình