การทดสอบเอสเอ็มที

สายการผลิตเอสเอ็มที-การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ YAMAHA YSi-วี 3D อาโออิ การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ(ออย)ใช้เพื่อตรวจจับคุณภาพของชิ้นส่วนบนแผงวงจรหลังจากการผลิต SMT,และไม่ใช่-ติดต่อตรวจสอบกึ่ง-ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปในกระบวนการ แทนที่การตรวจสอบด้วยสายตาด้วยตนเอง,ลดระยะเวลาการตรวจสอบ,ปรับปรุงความเร็วและความแม่นยำในการตรวจสอบ,และสามารถทำงานได้อย่างมีคุณภาพเหมือนเดิมได้ยาวนาน,รับผลการทดสอบที่มั่นคงและมีวัตถุประสงค์ การตรวจสอบแบบ 2 มิติ,การตรวจสอบแบบ 3 มิติ,และความสามารถในการตรวจสอบทั้งหมด 4-เอียงทาง-กล้องมองภาพได้รับการปรับปรุงอย่างมาก ใช้ความสูง-กล้องความละเอียด.ผ่านภาพที่ชัดเจน,สามารถตัดสินได้อย่างแม่นยำ.และการปรับปรุงคุณภาพของภาพได้ปรับปรุงความแม่นยำของการตรวจสอบภาพตาเหล่โดยอัตโนมัติอย่างมาก

อุปกรณ์ทดสอบ อุปกรณ์ทดสอบอิเล็กทรอนิกส์ใช้เพื่อสร้างสัญญาณเพื่อทดสอบอุปกรณ์ที่ทดสอบ,และบันทึกการตอบสนองและข้อมูลที่เกี่ยวข้องของอุปกรณ์ที่ทดสอบ.สามารถใช้เพื่อยืนยันว่าฟังก์ชันผลิตภัณฑ์เป็นไปตามมาตรฐาน,หรือเพื่อติดตามปัญหาบางอย่างของอุปกรณ์ ใน-เซอร์กิต-ทดสอบ,โหมด:TR518F,ปริมาณ:1คอมพิวเตอร์,โหมด:ชนะ 10,ปริมาณ:12เครื่องทดสอบอินเวอร์เตอร์,โหมด:ฟลุค 45,ปริมาณ:8จอแอลซีดีเอ/ทดสอบดีบอร์ดทีวี,โหมด:ฟลุค 54200,ปริมาณ:1แอสโตร(แผงควบคุมจอแอลซีดี),โหมด:วีจี 828เอช,ปริมาณ:1แอสโตร(จอแอลซีดีเอ/ดีบอร์ด DVI),โหมด:AT2780PCI,ปริมาณ:1อลิโทรนิกา(ดีบีวี-ต),โหมด:เอ็กซ์-168ส,ปริมาณ:1

อุปกรณ์ตรวจสอบ เพื่อให้มั่นใจว่าสินค้ามีคุณภาพตรงตามมาตรฐาน,ใช้อุปกรณ์ทดสอบเพื่อตรวจจับในระหว่างกระบวนการและแก้ไขปัญหาได้ทันเวลา การตรวจสอบการวางประสาน,โหมด:วีซีทีเอ วี-850ลิตร,ปริมาณ:4การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติแบบ 3 มิติ,โหมด:ยามาฮ่า วายเอสไอ-วี,ปริมาณ:1การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ,โหมด:ซากิ BF-ซีเรียส,ปริมาณ:2การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ,โหมด:มายากล-เรย์ V8XL,ปริมาณ:1สถานีปรับปรุง BGA,โหมด:ฟอนตัน 936-ยูเอสบี,ปริมาณ:1เอ็กซ์-เรย์ตรวจสอบ,โหมด:นาโกย่า NXI-2000,ปริมาณ:1เอ็กซ์-เครื่องนับส่วนประกอบหนู,โหมด:เอ็กซ์-168ส,ปริมาณ:1

สถานีรีเวิร์ค BGA รุ่น 936USA ชิป BGA มองเห็นได้ยากเนื่องจากมีหมุดหนาแน่นข้อกำหนดสำหรับอุณหภูมิจะสูงกว่า,ความน่าเชื่อถือของข้อต่อประสานนั้นเข้มงวดมากขึ้น,และต้องมีการวางตำแหน่งที่แม่นยำต้องใช้เครื่องมือพิเศษในการหยิบและวางชิป BGA,สถานีทำใหม่ BGA ถูกใช้เป็นพิเศษเพื่อบัดกรีและทำชิป BGA ใหม่เครื่องนี้มีการออกแบบการจัดตำแหน่งที่รวดเร็ว,ระบบการจัดตำแหน่งความแตกต่างของสี,การออกแบบเครื่องทำความร้อนขนาดใหญ่,ระบบรีโฟลว์ที่ตั้งโปรแกรมได้