SMT Teknolojisi

ESD elektrostatik koruma Elektronik ürünlerin üretimi ve testi sırasında,yüksek-gerilim elektrostatik boşalma(ESD)insan faaliyetlerinden kaynaklanan statik elektrik nedeniyle üretilebilir,bu da düşük ürün kalitesine ve ekipman izolasyon hasarına neden olacaktır.Öyleyse,elektronik fabrikası elektrostatik korumaya büyük önem veriyor,ve aşağıdaki koruyucu önlemleri kullanırPVC karşıtı-zeminin zeminine statik zemin döşenir;ekipmana ve masaüstüne topraklama kablosu takılıdır;Personel elektrostatik koruması:anti-statik giyim,statik halka,Statik ayakkabılar;Topraklama ağı izleme,düzenli denetimler,ve ekipman masaüstlerinin topraklamasında nokta kontrolleri.Ve izleme personeli, elektrostatik bilekliklerin ve elektrostatik ayakkabıların performansını izlemek için her gün elektrostatik yol empedansı verilerini test eder.

Nem sensörü kontrolü Maddi sebeplerden dolayı ortamdaki bir miktar nem elektronik parçaların boşluklarına çekilecektir.,Hassas parçalar bitmiş ve yarı mamullerin verimini ve güvenilirliğini etkileyecektir.-bitmiş elektronik ürünlerNem için-hassas bileşenler,paketlemeye dikkat edilmeli,toplu taşıma,nem emiliminin depolanması ve önlenmesiNeme duyarlı elemanı etkili bir şekilde kurutmak ve nemini almak için,bir pişirme veya kurutma fırını kullanabilirsiniz,kurutma ekipmanları

SMT üretim hattı-Lehim Pastası Muayene Makinesi SPI lehim pastası muayene makinesi,lehim pastası baskı makinesinin arkasına ve baskı makinesinin önüne yerleştirilir,lehim pastası baskısının kalitesini kontrol etmek için optik görüntüleri kullanır.Yükseklik ile ilgili,hacim,alan,kısa devre ve ofset,vesaire.,lehim pastasını kontrol edebilir SMT lehimleme verimini artırmak ve sonraki devre kartlarının bakım sorunlarını azaltmak için kötü basılmış PCB kartlarını yapıştırın

X-ışın muayene makinesi X prensibini kullanın-BGA gibi parçaların kaynaklanması sırasında test edilecek nesnenin iç yapısını tespit etmek için ışın iletimi Bazı olumsuz koşullar X tarafından muayeneye uygundur-ışın muayene makinesiÖrneğin,BGA parçaları lehimleme kısa devre,sanal lehimleme,hava kabarcığı oranı,IC pin ofseti ve çıplak gözle bulunması zor olan diğer sorunlar (Kabarcık oranı,parçalar kaynaklandıktan sonra,Lehim bağlantılarında boşluklar olacak,çok fazla boşluk kaynağın güvenilirliğini etkileyecektir)