Technologie CMS

Protection électrostatique ESD Lors de la fabrication et des tests de produits électroniques,haut-décharge électrostatique de tension(ESD)peut être généré en raison de l’électricité statique générée par les activités humaines,ce qui entraînera une mauvaise qualité du produit et des dommages à l'isolation de l'équipement.Donc,l'usine d'électronique attache une grande importance à la protection électrostatique,et utilise les mesures de protection suivantesPVC anti-le sol statique est posé au sol du plancher;le fil de terre est installé sur l'équipement et le bureau;Protection électrostatique du personnel:anti-vêtements statiques,anneau statique,chaussures statiques;Surveillance du réseau de mise à la terre,inspections régulières,et contrôles ponctuels de la mise à la terre des ordinateurs de bureau des équipements.Et le personnel de surveillance teste chaque jour les données d'impédance du trajet électrostatique pour surveiller les performances des bracelets électrostatiques et des chaussures électrostatiques.

Contrôle du capteur d'humidité Une petite quantité d'humidité dans l'environnement sera absorbée dans les interstices des composants électroniques pour des raisons matérielles,Les pièces sensibles affecteront le rendement et la fiabilité des produits finis et semi-finis.-produits électroniques finisPour l'humidité-composants sensibles,il faut faire attention à l'emballage,transport,stockage et prévention de l'absorption d'humiditéPour sécher et déshumidifier efficacement l'élément sensible à l'humidité,vous pouvez utiliser un four de cuisson ou de séchage,équipement de séchage

Ligne de production CMS-Machine d'inspection de pâte à souder Machine d'inspection de pâte à souder SPI,placé après la machine d'impression de pâte à souder et avant la machine d'impression,utilise des images optiques pour vérifier la qualité de l'impression de la pâte à souder.Concernant la hauteur,volume,zone,court-circuit et décalage,etc..,il peut vérifier la pâte à souder. Coller les cartes PCB mal imprimées pour améliorer le rendement de la soudure SMT et réduire les problèmes de maintenance des cartes de circuits imprimés suivantes.

X-machine d'inspection à rayons Utiliser le principe de X-transmission de rayons pour détecter la structure interne de l'objet à tester lors du soudage de pièces telles que BGA Certaines conditions défavorables se prêtent à une inspection par X-machine d'inspection à rayonsPar exemple,Court-circuit de soudure de pièces BGA,soudure virtuelle,taux de bulles d'air,Décalage des broches IC et autres problèmes difficiles à trouver à l'œil nu (Taux de bulle,une fois les pièces soudées,il y aura des vides dans les joints de soudure,trop de vides affecteront la fiabilité du soudage)