SMT Technologie

Elektrostatischer ESD-Schutz Bei der Herstellung und Prüfung elektronischer Produkte,hoch-elektrostatische Entladung(ESD)kann durch statische Elektrizität entstehen, die durch menschliche Aktivitäten erzeugt wird,Dies führt zu schlechter Produktqualität und Schäden an der Geräteisolierung.daher,Die Elektronikfabrik legt großen Wert auf den elektrostatischen Schutz,und wendet die folgenden Schutzmaßnahmen anPVC-Anti-Der statische Boden wird auf dem Boden des Bodens verlegt;Das Erdungskabel ist am Gerät und am Schreibtisch installiert;Elektrostatischer Schutz des Personals:Anti-statische Kleidung,statischer Ring,statische Schuhe;Erdungsnetzwerküberwachung,regelmäßige Kontrollen,und Stichprobenkontrollen der Erdung von Geräte-Desktops.Und das Überwachungspersonal testet täglich die Daten der elektrostatischen Pfadimpedanz, um die Leistung von elektrostatischen Armbändern und elektrostatischen Schuhen zu überwachen

Steuerung des Feuchtigkeitssensors Aus materialbedingten Gründen wird eine geringe Menge Feuchtigkeit aus der Umgebung in die Zwischenräume elektronischer Teile aufgenommen,Empfindliche Teile beeinträchtigen die Ausbeute und Zuverlässigkeit von Fertig- und Halbzeugen-fertige elektronische ProdukteFür Feuchtigkeit-empfindliche Bauteile,Auf die Verpackung sollte geachtet werden,Transport,Speicherung und Verhinderung der FeuchtigkeitsaufnahmeZur effektiven Trocknung und Entfeuchtung des feuchtigkeitsempfindlichen Elements,Sie können einen Back- oder Trockenofen verwenden,Trocknungsgeräte

SMT-Produktionslinie-Lotpasten-Inspektionsmaschine SPI-Lötpasten-Inspektionsmaschine,nach der Lotpastendruckmaschine und vor der Druckmaschine platziert,prüft anhand optischer Bilder die Qualität des Lotpastendrucks.Bezüglich der Höhe,Volumen,Bereich,Kurzschluss und Offset,usw.,Es kann die Lötpaste überprüfen. Schlecht bedruckte Leiterplatten einkleben, um die Ausbeute beim SMT-Löten zu verbessern und Wartungsprobleme für nachfolgende Leiterplatten zu reduzieren

X-Strahleninspektionsmaschine Benutzen Sie das X-Prinzip-Strahlenübertragung zur Erkennung der inneren Struktur des zu prüfenden Objekts beim Schweißen von Teilen wie BGA Einige widrige Bedingungen eignen sich für eine Inspektion durch X-StrahleninspektionsmaschineZum Beispiel,BGA-Teile löten Kurzschluss,virtuelles Löten,Luftblasenrate,IC-Pin-Versatz und andere Probleme, die mit bloßem Auge schwer zu erkennen sind (Blasenrate,nachdem die Teile geschweißt sind,Es entstehen Hohlräume in den Lötstellen,Zu viele Hohlräume beeinträchtigen die Zuverlässigkeit des Schweißens)