✕
☰
Language
Choose Language:
แค็ตตาล็อก

การบัดกรี PCB แบบยึดพื้นผิว

GERSHIN ELECTRONICS CO., LTD. เป็นบริษัทด้านเทคนิคชั้นหนึ่ง ซึ่งเชี่ยวชาญในการจัดหา การบัดกรี PCB แบบยึดพื้นผิว ซึ่งเป็นฐานใน Taiwan เรามุ่งเน้นการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ตลอดจนการผลิตและจำหน่ายผลิตภัณฑ์คุณภาพสูง
  • การบัดกรี PCB แบบยึดพื้นผิว - 6-2
การบัดกรี PCB แบบยึดพื้นผิว
แบบ - 6-2
การให้คำปรึกษาและบริการด้านเทคนิค
ให้คำปรึกษาและบริการด้านเทคนิคผลิตภัณฑ์

เกะซิน’แผนกเทคนิคมืออาชีพสามารถให้บริการออกแบบและประเมินผลผลิตภัณฑ์ได้,รายงานการผลิตทดลองและการผลิตทดลอง,การยืนยันผลการปรับปรุง,ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์และการกำหนดข้อมูล,การเปลี่ยนแปลงการออกแบบและการตรวจสอบ.
ผสมผสานกับเทคโนโลยีการผลิตและการผลิตที่ยาวนานหลายปี,แก้ปัญหาที่ลูกค้าพบในการทดสอบผลิตภัณฑ์และการผลิตจำนวนมาก,และลดระยะเวลาในการพัฒนาผลิตภัณฑ์
ผ่านการรับรองระบบการจัดการต่างๆ เพื่อให้มั่นใจว่าการพัฒนาผลิตภัณฑ์และกระบวนการผลิตสามารถตอบสนองมาตรฐานสูงสุดและตรงตามความต้องการของลูกค้า
เราเป็นผู้ผลิต การบัดกรี PCB แบบยึดพื้นผิว มืออาชีพที่สุดและดีที่สุดในไต้หวัน เรามีประวัติศาสตร์หลายปีในไต้หวัน ผลิตภัณฑ์ของเราได้รับความนิยมอย่างมากในหมู่ผู้ซื้อเป็นเวลาหลายปี เนื่องจากคุณภาพของผลิตภัณฑ์มีเสถียรภาพและราคาสามารถแข่งขันได้ในตลาดเราจึงประสบความสำเร็จในการสร้างความสัมพันธ์ทางธุรกิจระยะยาวกับผู้ซื้อ
Enquiry Now
ผลิตภัณฑ์ รายการ
View Detail
แผงวงจรเอสเอ็มดี - 6-1
แผงวงจรเอสเอ็มดี
6-1
OEM／โอเอ็มเอ็มเพื่อความต้องการที่หลากหลายจากลูกค้า,เราร่วมมือและพัฒนาผลิตภัณฑ์ต่อพ่วงที่เกี่ยวข้องกับคอมพิวเตอร์และเครือข่ายจำนวนหนึ่ง,การสื่อสารไร้สาย,อุปกรณ์ทางการแพทย์,และวงจรรวมเช่นการควบคุมอุปกรณ์ยานยนต์.อีกด้วย,ผลิตภัณฑ์ซีรีส์ LED ที่มีพลังงาน-การประหยัดและลดคาร์บอน;บัตร RFID ที่ใช้งานอยู่เป็นหนึ่งในหลายผลิตภัณฑ์ที่ออกแบบและพัฒนาโดย Gershin. เรายินดีต้อนรับ EMS อย่างจริงใจ/OEM/คำสั่งซื้อโอเอ็มเอ็ม.เรายึดมั่นในนโยบายและความมุ่งมั่นในฐานะลูกค้าเป็นอันดับแรก,ให้ความสำคัญกับสิทธิในทรัพย์สินทางปัญญา,และรักษาสัญญาการรักษาความลับอย่างเคร่งครัด.เราหวังว่าจะได้ยินจากคุณ. กล้อง ARV360กล้องสามารถหมุนขึ้นเพื่อจับภาพได้ 360 องศา-มุมมองแบบพาโนรามาองศา,หรือวางไปข้างหน้าเพื่อให้มุมมองที่เน้น,
View Detail
การประกอบ PCB แบบยึดพื้นผิว - 6-3
การประกอบ PCB แบบยึดพื้นผิว
6-3
การจัดซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ SMT/การทดสอบ DIP และการประกอบ OEMGexin มีประสบการณ์มากกว่า 25 ปีใน SMT/จุ่ม/การทดสอบ/การประกอบ/กระบวนการเติมกาว,ผ่านขั้นตอนการปฏิบัติงานที่ได้มาตรฐานและระบบคุณภาพที่ผ่านการรับรอง,ให้คำแนะนำในการปรับปรุงผลิตภัณฑ์แก่ลูกค้าเพื่อให้มั่นใจว่ามีคุณภาพดี.สามารถให้บริการผลิตสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ครบวงจร:การ์ดเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์,สินค้าอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค,แผงควบคุม LCD และแถบไฟ LED และแผงไฟ,ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์,การควบคุมพลังงานใหม่,แผงควบคุมเครื่องใช้ในบ้านอัจฉริยะ,เซิร์ฟเวอร์,คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม,ผลิตภัณฑ์เครือข่ายไร้สาย,กล้องเครือข่าย,อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในรถยนต์
View Detail
การบัดกรี PCB SMD - 6-4
การบัดกรี PCB SMD
6-4
ใน-เซอร์กิต-ทดสอบ ทดสอบการวิจัย,อิงค์ อิน-เซอร์กิต-ทดสอบICT ส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการทดสอบทางไฟฟ้าของวงจร PCBA,ผ่านจุดพินเพื่อตรวจจับคุณสมบัติทางไฟฟ้าของทุกชิ้นส่วนบนแผงวงจรว่ามีการเปิดหรือไม่/ปัญหาไฟฟ้าลัดวงจรในการบัดกรีจำเป็นต้องใช้เครื่องมือและโพรบในการเชื่อมต่อพรี-จัดจุดทดสอบบนแผงวงจรเพื่อตรวจจับวงจรโดยการทดสอบทางไฟฟ้าความเร็วในการทดสอบรวดเร็วและเวลาสั้น,แต่ต้องออกแบบจุดทดสอบบนแผงวงจรล่วงหน้า,ซึ่งเหมาะกับมวล-สินค้าที่ผลิต