สภา PWB

GERSHIN ELECTRONICS CO., LTD. เป็นผู้ผลิตผู้จัดจำหน่ายและส่งออกของ สภา PWB. กับหลายปีของประสบการณ์ที่เราผลิตผลิตภัณฑ์ของเรามีการทดสอบอุปกรณ์ที่มีอุปกรณ์ครบครันและบังคับทางเทคนิคที่แข็งแกร่ง บริษัท ของเราได้ผ่านการประเมินผลของใบรับรองบาง เกี่ยวกับบางยี่ห้อและรุ่น หากคุณมีความสนใจในข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ของเราโปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อเราเราจะยินดีที่จะพูดคุยกับคุณในรายละเอียด!
ของเรา

สภา PWB

เป็นอย่างดีกับการขาย strengh ทางเทคนิคที่แข็งแกร่ง, appreance ที่น่าสนใจฝีมือประณีต, เสียงที่สวยงามและมีคุณภาพคงที่ เราจะได้รับความสัมพันธ์ที่ยาวนานและมั่นคงกับคุณ
  • สภา PWB - 8-3
สภา PWB
แบบ - 8-3
สายการผลิตเอสเอ็มที-เครื่องตรวจสอบการวางบัดกรี

เครื่องตรวจสอบวางประสาน SPI,วางอยู่หลังเครื่องพิมพ์แบบวางประสานและก่อนเครื่องพิมพ์,ใช้ภาพออพติคัลเพื่อตรวจสอบคุณภาพของการพิมพ์แบบวางประสาน.เกี่ยวกับความสูง,ปริมาณ,พื้นที่,ลัดวงจรและออฟเซ็ต,ฯลฯ.,สามารถตรวจสอบการวางบัดกรี วางบอร์ด PCB ที่พิมพ์ไม่ดีเพื่อปรับปรุงผลผลิตของการบัดกรี SMT และลดปัญหาการบำรุงรักษาสำหรับแผงวงจรที่ตามมา
Enquiry Now
ผลิตภัณฑ์ รายการ
ป้องกันไฟฟ้าสถิต ESD ในระหว่างการผลิตและการทดสอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์,สูง-แรงดันไฟฟ้าปล่อยประจุไฟฟ้าสถิต(ไฟฟ้าสถิตย์)อาจเกิดขึ้นเนื่องจากไฟฟ้าสถิตที่เกิดจากกิจกรรมของมนุษย์,ซึ่งจะทำให้ผลิตภัณฑ์มีคุณภาพไม่ดีและฉนวนอุปกรณ์เสียหาย.ดังนั้น,โรงงานอิเล็กทรอนิกส์ให้ความสำคัญกับการป้องกันไฟฟ้าสถิตเป็นอย่างมาก,และใช้มาตรการป้องกันดังต่อไปนี้พีวีซีต่อต้าน-พื้นคงที่ถูกวางบนพื้นของพื้น;มีการติดตั้งสายดินบนอุปกรณ์และเดสก์ท็อป;การป้องกันไฟฟ้าสถิตของบุคลากร:ต่อต้าน-เสื้อผ้าแบบคงที่,แหวนคงที่,รองเท้าแบบคงที่;การตรวจสอบเครือข่ายกราวด์,การตรวจสอบเป็นประจำ,และตรวจสอบการต่อสายดินของอุปกรณ์เดสก์ท็อป.และเจ้าหน้าที่ติดตามจะทดสอบข้อมูลความต้านทานของเส้นทางไฟฟ้าสถิตทุกวันเพื่อติดตามประสิทธิภาพของสายรัดข้อมือไฟฟ้าสถิตและรองเท้าป้องกันไฟฟ้าสถิต
การควบคุมเซ็นเซอร์ความชื้น ความชื้นในสิ่งแวดล้อมจำนวนเล็กน้อยจะถูกดูดซับเข้าไปในช่องว่างของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากเหตุผลด้านวัสดุ,ชิ้นส่วนที่ละเอียดอ่อนจะส่งผลต่อผลผลิตและความน่าเชื่อถือของชิ้นงานสำเร็จรูปและกึ่งสำเร็จรูป-ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำเร็จรูปเพื่อความชุ่มชื้น-ส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน,ควรให้ความสนใจกับบรรจุภัณฑ์,การขนส่ง,การจัดเก็บและป้องกันการดูดซับความชื้นเพื่อให้องค์ประกอบที่ไวต่อความชื้นแห้งและลดความชื้นได้อย่างมีประสิทธิภาพ,คุณสามารถใช้เตาอบหรือเตาอบแห้งได้,อุปกรณ์อบแห้ง
เอ็กซ์-เครื่องตรวจสอบรังสี ใช้หลักการของ X-การส่งผ่านรังสีเพื่อตรวจจับโครงสร้างภายในของวัตถุที่จะทดสอบเมื่อทำการเชื่อมชิ้นส่วนเช่น BGA สภาวะที่ไม่พึงประสงค์บางประการเหมาะสำหรับการตรวจสอบโดย X-เครื่องตรวจสอบรังสีตัวอย่างเช่น,ชิ้นส่วน BGA บัดกรีไฟฟ้าลัดวงจร,การบัดกรีเสมือน,อัตราฟองอากาศ,IC pin offset และปัญหาอื่นๆ ที่ยากจะพบเห็นได้ด้วยตาเปล่า (อัตราฟอง,หลังจากเชื่อมชิ้นส่วนแล้ว,จะมีช่องว่างในข้อต่อประสาน,ช่องว่างมากเกินไปจะส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของการเชื่อม)