Montagem Da Placa SMD

GERSHIN ELECTRONICS CO., LTD. é um fabricante de moda, bem como um exportador por atacado, com a nossa própria fábrica situada em Taiwan Montagem Da Placa SMD. Qual promover os nossos produtos para o Norte e Sul da América, Europa, África, Oriente Médio, Sudeste da Ásia. Até agora, temos um maior total de Mercadoria mais de 100 estilos, se você tem qualquer exigência, por favor contacte-nos em. Olhando para a frente para construir relações comerciais com você.
Nosso

Montagem Da Placa SMD

fabricados com insumos fator de alta qualidade em conformidade com as normas internacionais de qualidade, também disponíveis em várias especificações para atender às necessidades variadas de nossos clientes valiosos e podem ser personalizados de acordo com suas demandas de dentro da taxa de mercado. Uma equipe de examinadores de qualidade garante que apenas produtos sem defeitos são enviados para instalações dos clientes. Esperamos, sinceramente, para estabelecer de longa data e relacionamento de negócio amigável com você.
  • Montagem Da Placa SMD - 3-3
Montagem Da Placa SMD
Modelo - 3-3
Máquina de solda seletiva
Use as características do pequeno bocal do forno de estanho para mover-se facilmente,fixe a placa de circuito a ser soldada na estrutura,e use o líquido de solda no pequeno forno de estanho para mover-se para os pés de solda que tocam as peças para obter o efeito de soldagem
Não são necessários acessórios especiais ou bandejas de forno ao usar fornos de soldagem seletivos
Devido à pequena área de contato,a placa de circuito não é fácil de dobrar e deformar durante o processamento
A lata-o efeito de comer peças através de furos é bom,e boa qualidade de soldagem pode ser obtida
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forno Após um período de tempo após a produção do PCB,absorverá a umidade do ambiente,o que facilmente fará com que o PCB exploda ou delamina durante o processo de produção.À medida que a temperatura aumenta,o volume das moléculas de água se expandirá rapidamente.A temperatura do equipamento de solda continua a subir,e o PCB ou peças não podem liberar vapor de água,que é fácil de causar deformação e danos.O principal objetivo do cozimento de PCBs e componentes é secar a umidade-componentes absorventes,de modo a evitar deformação no fornoO forno possui diferentes configurações de temperatura e tempo para diferentes peças e embalagens durante o cozimento,e um valor de parâmetro razoável deve ser definido
Equipamento de linha de produção DIPLinha de produção e capacidade DIP Linha:Linha DIP 1,Modelo HD-LF310SIWD,Liderar-plugue grátis-na linha de produção é de 9 metros(Com tipo de spray não-limpeza e pré-aquecimento de ar quente)Linha:Linha DIP 2,Modelo HD-LF310SIWD,Liderar-plugue grátis-na linha de produção é de 6 metros(Com tipo de spray não-limpeza e pré-aquecimento de ar quente)Linha:Linha DIP 3,A linha de produção de reparo traseiro tem 15 metros de comprimentoMáquina de solda seletiva*1
Liderar-forno de estanho de onda dupla grátis Liderar-duplo grátis-banho de solda por onda com corredor especial e design ajustável de bico,especialmente projetado para chumbo-processo DIP gratuito,banho de solda feito de liga de titânio,dispositivo de aquecimento de manga de aço inoxidável,Controle de temperatura PID.O bocal de onda de estanho é um bocal ajustável especialmente projetado para o chumbo-processo gratuito,que é fácil de ajustar,e a altura do fluxo do jato pode atingir até 12 mm,que pode penetrar no chumbo-peças PCB grátis,reduzir solda vazia e fenômenos de curto-circuito,e conseguir uma soldagem perfeita.A pista de transporte está equipada com um limitador de torque para proteger a PCB e o mecanismo de transporte.A zona de pré-aquecimento é uma zona selada de três-comprimento de controle de estágio de 1.8 metros,todos os quais são tubos de quartzo importados para aquecimento,e zona de pré-aquecimento de ar quente podem ser selecionadas,a compensação térmica é rápida e estável,e está coberto de calor-vidro temperado resistente,que tem alta segurança.O controle de temperatura é totalmente digital,RSS+Controle automático PID.Dimensão:L4000*W1300*H1700mmLargura da placa de circuito impresso:Máx.310mmTanque de solda:0℃~400℃Altura de injeção:0~20mm