পিসিবি এসএমটি প্রক্রিয়া

ESD ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক সুরক্ষা ইলেকট্রনিক পণ্যের উত্পাদন এবং পরীক্ষার সময়,উচ্চ-ভোল্টেজ ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব(ESD)মানুষের ক্রিয়াকলাপ দ্বারা উত্পন্ন স্থির বিদ্যুতের কারণে উত্পন্ন হতে পারে,যা দরিদ্র পণ্যের গুণমান এবং সরঞ্জাম নিরোধক ক্ষতির কারণ হবে.অতএব,ইলেকট্রনিক্স কারখানা ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক সুরক্ষার জন্য অত্যন্ত গুরুত্ব দেয়,এবং নিম্নলিখিত প্রতিরক্ষামূলক ব্যবস্থা ব্যবহার করেপিভিসি বিরোধী-স্থির মেঝে মেঝে মাটিতে পাড়া হয়;গ্রাউন্ডিং তারটি সরঞ্জাম এবং ডেস্কটপে ইনস্টল করা আছে;কর্মী ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক সুরক্ষা:বিরোধী-স্ট্যাটিক পোশাক,স্ট্যাটিক রিং,স্ট্যাটিক জুতা;গ্রাউন্ডিং নেটওয়ার্ক পর্যবেক্ষণ,নিয়মিত পরিদর্শন,এবং সরঞ্জাম ডেস্কটপ গ্রাউন্ডিং উপর স্পট চেক.এবং পর্যবেক্ষণ কর্মীরা ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক রিস্টব্যান্ড এবং ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক জুতাগুলির কার্যকারিতা নিরীক্ষণের জন্য প্রতিদিন ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক পাথ প্রতিবন্ধকতার ডেটা পরীক্ষা করে

SMT উত্পাদন লাইন-সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন মেশিন SPI সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন মেশিন,সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং মেশিনের পরে এবং প্রিন্টিং মেশিনের আগে স্থাপন করা হয়,সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের গুণমান পরীক্ষা করতে অপটিক্যাল ছবি ব্যবহার করে.উচ্চতা সম্পর্কে,আয়তন,এলাকা,শর্ট সার্কিট এবং অফসেট,ইত্যাদি.,এটি সোল্ডার পেস্ট পরীক্ষা করতে পারে এসএমটি সোল্ডারিংয়ের ফলন উন্নত করতে এবং পরবর্তী সার্কিট বোর্ডগুলির রক্ষণাবেক্ষণের ঝামেলা কমাতে খারাপভাবে মুদ্রিত পিসিবি বোর্ডগুলি পেস্ট করুন

এক্স-রশ্মি পরিদর্শন মেশিন X এর নীতি ব্যবহার করুন-রশ্মি ট্রান্সমিশন বস্তুর অভ্যন্তরীণ কাঠামো সনাক্ত করার জন্য পরীক্ষা করা হবে যখন BGA এর মতো অংশ ঢালাই করা হবে কিছু প্রতিকূল অবস্থা X দ্বারা পরিদর্শনের জন্য উপযুক্ত-রশ্মি পরিদর্শন মেশিনউদাহরণ স্বরূপ,বিজিএ যন্ত্রাংশ সোল্ডারিং শর্ট সার্কিট,ভার্চুয়াল সোল্ডারিং,বায়ু বুদবুদ হার,আইসি পিন অফসেট এবং অন্যান্য সমস্যা যা খালি চোখে খুঁজে পাওয়া কঠিন (বুদবুদ হার,অংশ ঢালাই পরে,সোল্ডার জয়েন্টগুলোতে শূন্যতা থাকবে,অনেক শূন্যতা ঢালাই এর নির্ভরযোগ্যতা প্রভাবিত করবে)