عملية ثنائي الفينيل متعدد الكلور SMT

ESD الحماية الكهروستاتيكية أثناء تصنيع واختبار المنتجات الإلكترونية,عالي-التفريغ الكهروستاتيكي الجهد(البيئة والتنمية المستدامة)يمكن أن تتولد بسبب الكهرباء الساكنة الناتجة عن الأنشطة البشرية,الأمر الذي سيؤدي إلى ضعف جودة المنتج وتلف عزل المعدات.لذلك,يولي مصنع الإلكترونيات أهمية كبيرة للحماية الكهروستاتيكية,ويستخدم التدابير الوقائية التاليةمكافحة PVC-يتم وضع أرضية ثابتة على أرضية الأرضية;يتم تثبيت سلك التأريض على المعدات وسطح المكتب;الحماية الكهروستاتيكية للأفراد:مضاد-ملابس ثابتة,حلقة ثابتة,أحذية ثابتة;مراقبة شبكة التأريض,عمليات تفتيش منتظمة,وإجراء فحوصات مفاجئة على تأريض أجهزة الكمبيوتر المكتبية.ويقوم موظفو المراقبة باختبار بيانات مقاومة المسار الكهروستاتيكي كل يوم لمراقبة أداء الأساور الكهروستاتيكية والأحذية الكهروستاتيكية

خط إنتاج SMT-ماكينة فحص معجون اللحام ماكينة فحص معجون اللحام SPI,يتم وضعها بعد آلة طباعة معجون اللحام وقبل آلة الطباعة,يستخدم الصور الضوئية للتحقق من جودة طباعة معجون اللحام.فيما يتعلق بالارتفاع,مقدار,منطقة,ماس كهربائى وإزاحة,إلخ.,يمكنه التحقق من عجينة اللحام ولصق لوحات PCB المطبوعة بشكل سيئ لتحسين إنتاجية لحام SMT وتقليل مشاكل الصيانة للوحات الدوائر اللاحقة

X-آلة فحص الأشعة استخدم مبدأ X-نقل الأشعة للكشف عن البنية الداخلية للكائن المراد اختباره عند لحام أجزاء مثل BGA بعض الظروف المعاكسة مناسبة للفحص بواسطة X-آلة فحص الأشعةعلى سبيل المثال,أجزاء BGA لحام ماس كهربائى,لحام الظاهري,معدل فقاعة الهواء,إزاحة دبوس IC وغيرها من المشاكل التي يصعب العثور عليها بالعين المجردة (معدل الفقاعة,بعد أن يتم لحام الأجزاء,سيكون هناك فراغات في وصلات اللحام,الكثير من الفراغات سوف تؤثر على موثوقية اللحام)