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DIP電路板

選擇性焊錫爐使用小錫爐噴嘴方便移動的特性,將需要焊接的電路板固定於架上,,用小錫爐的焊錫液移動至接觸到零件的焊腳,來達到焊接的效果使用選擇性焊錫爐焊接時不需要特別的治具、過爐托盤因接觸面積小,電路板在加工時不易彎曲變形零件貫孔吃錫效果佳,可以獲得良好的焊接品質
烤箱 PCB生產出來一段時間後會吸收環境中的水氣,容易造成PCB在生產製程中爆板或分層由於溫度升高,水分子的體積將迅速膨脹.焊接設備的溫度持續升高, PCB或零件不能釋放水蒸氣, 容易造成變形而損壞.烘烤PCB和元件的主要目的是乾燥吸濕元件, 以避免在爐內變形烤箱在烘烤時對於不同的零件及包裝,有不同溫度與時間的設定,須設定一個合理的參數值
DIP生產線設備 生產線 DIP Line 1, 無鉛插件生產線長9米,自動雙波錫爐皇迪HD-LF310SIWD (附噴霧式免洗及熱風預熱) 生產線 DIP Line 2, 無鉛插件生產線長6米, 自動雙波錫爐皇迪HD-LF310SIWD (附噴霧式免洗及熱風預熱) 生產線 DIP Line 3, 後段修補生產線長15米選擇性焊錫爐*1台 Pillarhouse Fusion
無鉛雙波錫爐(皇迪 HD-LF310SIWD)無鉛雙波銲錫槽特殊流道及噴嘴可調式設計,專為無鉛DIP製程使用,銲錫槽材質鈦合金,不鏽鋼套筒式加熱裝置,PID溫度控制.錫波噴口特為無鉛製程設計之可調式噴嘴,方便調整,噴流高度最高可達到12mm,對無鉛PCB零件均能貫穿,減少空銲及短路現象,達成完美銲接.輸送軌道附有扭力限制器,保護PCB及輸送機構.預熱區為密封式三段式控製長度1.8公尺,均為進口石英管發熱,可選擇熱風式預熱區, 熱補償迅速穩定,上覆耐熱強化玻璃,安全性高.溫度控制皆為數位式設定,SSR+PID自動控制.機台尺寸 Dimension L4000*W1300*H1700mm基板寬度 PCB Width Max310mm錫槽溫度 Solder Tank 0℃~400℃噴流高度 Inject Height 0~20mm
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