✕
☰
Language
Choose Language:
แค็ตตาล็อก

การประกอบบอร์ด SMT

GERSHIN ELECTRONICS CO., LTD. ได้รวมผู้ผลิต ผู้จำหน่าย และผู้ส่งออก ด้วยประสบการณ์อันยาวนานและพนักงานที่ขยันขันแข็ง เราจึงสามารถตอบสนองความต้องการที่หลากหลายจากลูกค้าประเภทต่างๆ เราดำเนินธุรกิจหลักใน การประกอบบอร์ด SMT และผลิตภัณฑ์ของเราขายดีใน Taiwan เราดำเนินการตรวจสอบคุณภาพอย่างเข้มงวดในแต่ละชุด/ผลิตภัณฑ์ เราจะพยายามอย่างเต็มที่เพื่อให้บริการคุณและหวังว่าจะได้เป็นหนึ่งในเพื่อนและหุ้นส่วนทางธุรกิจของคุณ
  • การประกอบบอร์ด SMT - 7-1
การประกอบบอร์ด SMT
แบบ - 7-1
สายการผลิตและกำลังการผลิต SMT

กำลังการผลิตรายวันของสายการผลิต SMT เป็นการประมาณโดยอิงจากชั่วโมงการผลิตที่ปลอดภัย 20 ชั่วโมง/วันที่ผลิตตัวต้านทาน/ผลิตภัณฑ์ตัวเก็บประจุ.

เอสเอ็มเอ็ม สาย 1--------ยามาฮ่า&ซิกมา;-G5S+ม20-----------------ความจุ 1,200,000
เอสเอ็มเอ็ม สาย 2--------ยามาฮ่า เอ็ม10(*2) +ม20------------------ความจุ 900,000
เอสเอ็มเอ็ม สาย 3-------ยามาฮ่า เอ็ม10+&ซิกมา;-G5S+S10+ม20----ความจุ 1,800,000
เอสเอ็มเอ็ม สาย 4--------ยามาฮ่า&ซิกมา;-G5S+ม10+ม20---------ความจุ 1,500,000
เอสเอ็มเอ็ม สาย 5--------ยามาฮ่า เอส10+S10-------------------------ความจุ 800,000
เครื่องพิมพ์หน้าจอวางประสานอัตโนมัติ
การหมุนเวียนการพาความร้อน(รุ่นเอชดี-แอลเอฟ ฮาคอาร์ฟ)ไนโตรเจน
เครื่องล้างแผ่นเหล็ก
 
เราเป็น บริษัท ที่มีประสบการณ์ความเชี่ยวชาญในการส่งออก

การประกอบบอร์ด SMT

. เราให้การควบคุมอย่างเข้มงวดกับคุณภาพที่ได้รับเราชื่อเสียงสูงในตลาดต่างประเทศ ราคาของเรามีการแข่งขันมากขึ้นในขณะที่เรามีฐานของเราเอง
Enquiry Now
ผลิตภัณฑ์ รายการ
View Detail
การบัดกรีแบบยึดพื้นผิว - 7-2
การบัดกรีแบบยึดพื้นผิว
7-2
สายการผลิตเอสเอ็มที สายการผลิต SMT ทั้งหมดเป็นการผลิตแบบเติมไนโตรเจน.ซึ่งมีสามอย่างที่สูง-สายการผลิตความเร็ว;สองอันนั้นปานกลาง-สายการผลิตความเร็ว. ความแม่นยำในการผลิต SMT คือ+/-0.025~0.040 มม. สำหรับผลิตภัณฑ์ CHIP;มันคือ+/-0.025 มม. สำหรับวงจรรวม(เข้าใจแล้ว)สินค้า. ขนาดสูงสุดของ PCB ที่ผลิตโดยสายการผลิต SMT คือ 1,400 มม*510 มม.ขนาดชิ้นส่วนที่ใช้บังคับคือ 0.4 มม*0.2 มม(รหัสจักรวรรดิเลขที่.01005)หรือสูงกว่า.ระดับเสียงที่ละเอียดสำหรับ QFP ควรมากกว่า 0.3 มม;เส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอลสำหรับ BGA ควรมากกว่า 0.2 มม;ขนาดของ CSP ควรมากกว่า 0.2 มม.
View Detail
บัดกรี SMT - 7-3
บัดกรี SMT
7-3
สายการผลิตเอสเอ็มที-เครื่องพิมพ์หน้าจอวางประสานอัตโนมัติ การพิมพ์สารบัดกรีเป็นส่วนสำคัญของการประมวลผล PCB.จำเป็นต้องใช้สารบัดกรีอย่างแม่นยำกับตำแหน่งที่ต้องการของแผงวงจรและควบคุมปริมาณของสารบัดกรี.ดังนั้น,แผ่นเหล็กถูกใช้เพื่อควบคุมการพิมพ์ของสารบัดกรี. สายการผลิตใช้เครื่องพิมพ์แบบวางประสานอัตโนมัติ,ซึ่งเหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมาก.ในระหว่างการผลิต,มันสามารถป้อนบอร์ดได้โดยอัตโนมัติ,จัดตำแหน่งโดยอัตโนมัติ,และพิมพ์วางประสานโดยอัตโนมัติ.หลังจากเสร็จสิ้นการดำเนินการพิมพ์แบบวางประสาน,มันจะส่งแผงวงจรออกไปโดยอัตโนมัติ.สิ่งนี้สามารถให้ความแม่นยำสูงและมีเสถียรภาพสูงในคุณภาพการพิมพ์แบบบัดกรี,ลดโอกาสการพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่ดี
View Detail
การบัดกรีส่วนประกอบ SMD - 7-4
การบัดกรีส่วนประกอบ SMD
7-4
ตะกั่ว-ฟรี เครื่องเป่าลมร้อน CMA โหมด:ใช่-LFHACRF สายพานลำเลียง:โซ่&เข็มขัด ทิศทาง:ล&ราร์;ร,ร&ราร์;ล ความเร็ว 0-2ม/นาที ความกว้างของ PCB:ติดตาม:350มม,เข็มขัดตาข่ายโลหะ:400มม ทีพี.ควบคุม:สสส+พีไอดี ทีพี.พิสัย:0℃～400℃ ความเร็วลม:การตั้งค่าความเร็วแบบดิจิตอล ค่าตอบแทน:อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลกระแสคงที่ มิติ:5100*1450*1460มม(ล*ว*ชม) ใช้งานสูง:900มม&บวกลบ;20มม การลำเลียงรางโซ่ถูกเน้นด้วย 3-การวางตำแหน่งเพลาและขึ้นอยู่กับการประมวลผลวัสดุทนไฟเฉพาะเพื่อการเคลื่อนที่ที่ราบรื่นของรางขนานทั้งสอง.