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Carte De Contrôle CMS
Modèle - 3-1
four
Après un certain temps après la production du PCB,il absorbera l'humidité de l'environnement,ce qui fera facilement exploser ou délaminer le PCB pendant le processus de production.
À mesure que la température augmente,le volume des molécules d’eau augmentera rapidement.La température du matériel de soudage continue d'augmenter,et le PCB ou les pièces ne peuvent pas libérer de vapeur d'eau,ce qui est facile à provoquer des déformations et des dommages.L'objectif principal de la cuisson des PCB et des composants est de sécher l'humidité.-composants absorbants,afin d'éviter toute déformation dans le four
Le four a différents réglages de température et de temps pour différentes pièces et emballages pendant la cuisson,et une valeur de paramètre raisonnable doit être définie
Après un certain temps après la production du PCB,il absorbera l'humidité de l'environnement,ce qui fera facilement exploser ou délaminer le PCB pendant le processus de production.
À mesure que la température augmente,le volume des molécules d’eau augmentera rapidement.La température du matériel de soudage continue d'augmenter,et le PCB ou les pièces ne peuvent pas libérer de vapeur d'eau,ce qui est facile à provoquer des déformations et des dommages.L'objectif principal de la cuisson des PCB et des composants est de sécher l'humidité.-composants absorbants,afin d'éviter toute déformation dans le four
Le four a différents réglages de température et de temps pour différentes pièces et emballages pendant la cuisson,et une valeur de paramètre raisonnable doit être définie
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Produits Liste
Machine à souder sélectiveUtilisez les caractéristiques de la petite buse du four en étain pour vous déplacer facilement,fixer le circuit imprimé à souder sur le châssis,et utilisez le liquide de soudure dans le petit four à étain pour passer aux pieds de soudure qui touchent les pièces pour obtenir l'effet de soudure.Aucun montage spécial ni plaque de four n'est requis lors de l'utilisation de fours à brasage sélectifEn raison de la petite zone de contact,le circuit imprimé n'est pas facile à plier et à déformer pendant le traitementL'étain-l'effet de manger des pièces à travers les trous est bon,et une bonne qualité de soudage peut être obtenue
Équipement de ligne de production DIPLigne de production DIP et capacité
Doubler:Ligne DIP 1,Modèle HD-LF310SIWD,Plomb-prise gratuite-dans la ligne de production est de 9 mètres(Avec type de pulvérisation non-nettoyage et préchauffage de l'air chaud)Doubler:Ligne DIP 2,Modèle HD-LF310SIWD,Plomb-prise gratuite-dans la ligne de production est de 6 mètres(Avec type de pulvérisation non-nettoyage et préchauffage de l'air chaud)Doubler:Ligne DIP 3,La ligne de production de réparation arrière mesure 15 mètres de longMachine à souder sélective*1
Plomb-four à étain double vague gratuit
Plomb-double gratuit-bain de soudure à la vague avec canal spécial et conception réglable de la buse,spécialement conçu pour le plomb-processus DIP gratuit,bain de soudure en alliage de titane,dispositif de chauffage à manchon en acier inoxydable,Contrôle de température PID.La buse tin wave est une buse réglable spécialement conçue pour le plomb-processus gratuit,qui est facile à régler,et la hauteur du débit du jet peut atteindre jusqu'à 12 mm,qui peut pénétrer le plomb-pièces de PCB gratuites,réduire les phénomènes de soudure à vide et de court-circuit,et obtenez une soudure parfaite.La piste de transport est équipée d'un limiteur de couple pour protéger le PCB et le mécanisme de transport.La zone de préchauffage est une zone scellée à trois-longueur de contrôle de scène de 1.8 mètres,qui sont tous des tubes de quartz importés pour le chauffage,et la zone de préchauffage à air chaud peut être sélectionnée,la compensation thermique est rapide et stable,et il est couvert de chaleur-verre trempé résistant,qui a une haute sécurité.Le contrôle de la température est entièrement numérique,RSS+Contrôle automatique PID.Dimension:L4000*W1300*H1700mmLargeur du PCB:Max310mmRéservoir de soudure:0℃~400℃Hauteur d'injection:0~20mm