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SMD Chip Entlöten

GERSHIN ELECTRONICS CO., LTD. ist der führende Taiwan Hersteller, Lieferant und Exporteur von SMD Chip Entlöten, Die im Tandem mit den internationalen Qualitätsstandards entwickelt. Wir sind am besten für Kunden zufrieden mit der Effizienz und endlich dauerhafte Fähigkeit unserer Produkte bekannt. Die gesamte attraktives Angebot von uns zu marktgerechten Preisen in Anspruch genommen werden. Wenn Sie Fragen oder Anregungen haben, wenden Sie sich bitte an.
  • SMD Chip Entlöten - 7-3
SMD Chip Entlöten
Modell - 7-3
SMT-Produktionslinie-Automatischer Lotpasten-Siebdrucker

Das Drucken von Lotpaste ist ein wichtiger Bestandteil der Leiterplattenbearbeitung.Es ist notwendig, die Lötpaste genau an der gewünschten Stelle der Leiterplatte aufzutragen und die Menge der Lötpaste zu kontrollieren.daher,Zur Steuerung des Lotpastendrucks wird eine Stahlplatte verwendet.

Die Produktionslinie verfügt über eine vollautomatische Lotpastendruckmaschine,welches für die Massenproduktion geeignet ist.Während der Produktion,Es kann die Platine automatisch zuführen,automatisch ausrichten,und automatisch Lotpaste drucken.Nach Abschluss des Lötpastendruckvorgangs,Die Platine wird automatisch versendet.Dies kann eine hohe Präzision und hohe Stabilität der Lotpastendruckqualität gewährleisten,Reduzierung der Wahrscheinlichkeit eines schlechten Lotpastendrucks
Vor allem wir professionell die Herstellung der hochwertigen

SMD Chip Entlöten

, Das sich verpflichtet, die besten Produkte und dienen dazu, Sie zu den günstigsten Preisen. Wir haben unsere Produkte an viele Kunden mit gutem Ruf für mehrere Jahre geliefert. So können wir sicher sagen, dass die Qualität und der Preis unserer Produkte werden Sie und Ihre Kunden.
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Produkte Liste
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Oberflächenlöten - 7-2
Oberflächenlöten
7-2
SMT-Produktionslinie Alle SMT-Produktionslinien sind Stickstoff-Reflow-Fertigungslinien.Drei davon sind hoch-Geschwindigkeitsproduktionslinien;Zwei sind mittelgroß-Geschwindigkeitsproduktionslinien. Die Genauigkeit der SMT-Produktion beträgt+/-0.025~0.040 mm für CHIP-Produkte;Es ist+/-0.025 mm für integrierte Schaltung(IC)Produkte. Die maximale Größe der von der SMT-Produktionslinie hergestellten Leiterplatten beträgt 1400 mm*510 mm.Die anwendbare Teilegröße ist 0.4mm*0.2 mm(Kaiserliche Code-Nr.01005)oder höher.Der Feinabstand für QFP sollte größer als 0 sein.3 mm;Der Kugeldurchmesser für BGA sollte größer als 0 sein.2 mm;Die Größe für CSP sollte größer als 0 sein.2 mm.
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SMT Platinenmontage - 7-1
SMT Platinenmontage
7-1
SMT-Produktionslinie und Kapazität Die tägliche Kapazität der SMT-Produktionslinie ist eine Schätzung, die auf den Sicherheitsproduktionsstunden von 20 Stunden basiert/Tag, an dem der Widerstand hergestellt wird/Kondensatorprodukte. SMT-Linie 1--------YamahaΣ-G5S+M20-----------------Kapazität 1,200,000SMT-Linie 2--------Yamaha M10(*2) +M20------------------Kapazität 900,000SMT-Linie 3-------Yamaha M10+Σ-G5S+S10+M20----Kapazität 1,800,000SMT-Linie 4--------YamahaΣ-G5S+M10+M20---------Kapazität 1,500,000SMT-Linie 5--------Yamaha S10+S10-------------------------Kapazität 800,000Automatischer Lotpasten-SiebdruckerKonvektions-Reflow(Modell HD-LF HACRF)StickstoffUnterlegscheibe aus Stahlblech  
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Löten Von SMD Bauteilen - 7-4
Löten Von SMD Bauteilen
7-4
FÜHREN-KOSTENLOSE CMA-HEISSLUFT-REFLOW-MASCHINE Modus:YX-LFHACRF Förderer:Kette&Gürtel Richtung:L→R,R→L Geschwindigkeit 0-2M/Mindest PCB-Breite:Schiene:350mm,Gürtel aus Metallgeflecht:400mm Tp.Kontrolle:SSR+PID Tp.Reichweite:0℃～400℃ Luftgeschwindigkeit:Digitale Geschwindigkeitseinstellung Entschädigung:Konstantstrom-Speichergerät Abmessungen:5100*1450*1460 mm(L*W*H) Hoch betreiben:900mm±20mm Die Kettenschienenförderung ist durch eine 3 gekennzeichnet-Achsenpositionierung und unterliegen einer speziellen feuerfesten Verarbeitung für eine reibungslose Bewegung der beiden parallelen Schienen.