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Katalog

SMT Platinenmontage

GERSHIN ELECTRONICS CO., LTD. ist ein Hersteller und Lieferant von Qualitätsprodukten, wie z. B. SMT Platinenmontage und so weiter für über Jahre haben wir in Zusammenarbeit mit unseren Kunden zusammen, um starke Allianzen zu bilden. Unser Ruf für innovatives Design, Zuverlässigkeit weiterhin die wichtigsten Entscheidungsträger zu beeinflussen. In Zukunft werden wir die Kunden mit den besten Produkten, Services und Support, die Sie verdienen gewidmet. Wenn Sie dieses Problem haben, wenn OEM oder ODM ist willkommen!
  • SMT Platinenmontage - 7-1
SMT Platinenmontage
Modell - 7-1
SMT-Produktionslinie und Kapazität

Die tägliche Kapazität der SMT-Produktionslinie ist eine Schätzung, die auf den Sicherheitsproduktionsstunden von 20 Stunden basiert/Tag, an dem der Widerstand hergestellt wird/Kondensatorprodukte.

SMT-Linie 1--------YamahaΣ-G5S+M20-----------------Kapazität 1,200,000
SMT-Linie 2--------Yamaha M10(*2) +M20------------------Kapazität 900,000
SMT-Linie 3-------Yamaha M10+Σ-G5S+S10+M20----Kapazität 1,800,000
SMT-Linie 4--------YamahaΣ-G5S+M10+M20---------Kapazität 1,500,000
SMT-Linie 5--------Yamaha S10+S10-------------------------Kapazität 800,000
Automatischer Lotpasten-Siebdrucker
Konvektions-Reflow(Modell HD-LF HACRF)Stickstoff
Unterlegscheibe aus Stahlblech
 
Unsere

SMT Platinenmontage

entsprechen den strengen Qualitätsnormen des internationalen Marktes. Qualität ist etwas, was wir in unseren Schritt, denn es ist ein untrennbarer Teil des richtigen Verhaltens-und Arbeitsethik. Unsere Qualitätsstandards dienen als Benchmark für die gesamte Branche.
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Produkte Liste
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Oberflächenlöten - 7-2
Oberflächenlöten
7-2
SMT-Produktionslinie Alle SMT-Produktionslinien sind Stickstoff-Reflow-Fertigungslinien.Drei davon sind hoch-Geschwindigkeitsproduktionslinien;Zwei sind mittelgroß-Geschwindigkeitsproduktionslinien. Die Genauigkeit der SMT-Produktion beträgt+/-0.025~0.040 mm für CHIP-Produkte;Es ist+/-0.025 mm für integrierte Schaltung(IC)Produkte. Die maximale Größe der von der SMT-Produktionslinie hergestellten Leiterplatten beträgt 1400 mm*510 mm.Die anwendbare Teilegröße ist 0.4mm*0.2 mm(Kaiserliche Code-Nr.01005)oder höher.Der Feinabstand für QFP sollte größer als 0 sein.3 mm;Der Kugeldurchmesser für BGA sollte größer als 0 sein.2 mm;Die Größe für CSP sollte größer als 0 sein.2 mm.
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SMD Chip Entlöten - 7-3
SMD Chip Entlöten
7-3
SMT-Produktionslinie-Automatischer Lotpasten-Siebdrucker Das Drucken von Lotpaste ist ein wichtiger Bestandteil der Leiterplattenbearbeitung.Es ist notwendig, die Lötpaste genau an der gewünschten Stelle der Leiterplatte aufzutragen und die Menge der Lötpaste zu kontrollieren.daher,Zur Steuerung des Lotpastendrucks wird eine Stahlplatte verwendet. Die Produktionslinie verfügt über eine vollautomatische Lotpastendruckmaschine,welches für die Massenproduktion geeignet ist.Während der Produktion,Es kann die Platine automatisch zuführen,automatisch ausrichten,und automatisch Lotpaste drucken.Nach Abschluss des Lötpastendruckvorgangs,Die Platine wird automatisch versendet.Dies kann eine hohe Präzision und hohe Stabilität der Lotpastendruckqualität gewährleisten,Reduzierung der Wahrscheinlichkeit eines schlechten Lotpastendrucks
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Löten Von SMD Bauteilen - 7-4
Löten Von SMD Bauteilen
7-4
FÜHREN-KOSTENLOSE CMA-HEISSLUFT-REFLOW-MASCHINE Modus:YX-LFHACRF Förderer:Kette&Gürtel Richtung:L→R,R→L Geschwindigkeit 0-2M/Mindest PCB-Breite:Schiene:350mm,Gürtel aus Metallgeflecht:400mm Tp.Kontrolle:SSR+PID Tp.Reichweite:0℃～400℃ Luftgeschwindigkeit:Digitale Geschwindigkeitseinstellung Entschädigung:Konstantstrom-Speichergerät Abmessungen:5100*1450*1460 mm(L*W*H) Hoch betreiben:900mm±20mm Die Kettenschienenförderung ist durch eine 3 gekennzeichnet-Achsenpositionierung und unterliegen einer speziellen feuerfesten Verarbeitung für eine reibungslose Bewegung der beiden parallelen Schienen.